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회사 뉴스
RF 동축 커넥터의 VSWR 성능에 영향을 미치는 요소
1. 내부 및 외부 도체 직경 허용 오차
표준 50Ω 커넥터는 내부 및 외부 도체에 대해 고정된 일치 치수를 채택합니다. 아주 작은 가공 편차라도 특성 임피던스를 변경하고 임피던스 불연속을 유발하여 VSWR 저하를 초래합니다. 민감도는 주파수에 따라 급격히 증가하며, 수천 분의 1인치의 편차도 18GHz 이상의 주파수에서 명백한 VSWR 스파이크를 유발합니다.
1.1 중심 도체 동심도 / 정렬 정밀도
암수 결합 후 내부 도체의 편심 또는 오프셋은 전자기장 분포를 방해하고 임피던스 불연속을 생성하여 고주파에서 VSWR을 크게 악화시킵니다.
1.2 연결 포트의 인터페이스 형상
플랜지, 계단, 전환부 및 나사 접촉면의 불규칙한 가공은 신호 전송 경로의 급격한 변화를 초래하고 신호 반사를 유발합니다.
1.3 기계 가공 허용 오차
전체 커넥터 길이, 유전체 계단 및 전환부 계단의 허용 오차 범위를 벗어난 치수는 공진점을 생성하여 특정 주파수 대역에서 VSWR 급증을 유발합니다.
2. 유전체 재료의 관련 매개변수
2.1 유전율
PTFE와 같은 재료의 유전율의 배치 간 변동은 단위 정전 용량을 직접 변경하고 표준 50Ω 임피던스 매칭을 깨뜨립니다.
2.2 유전체 두께의 균일성
조립 압축으로 인한 불균일한 유전체 두께 또는 변형은 국부 임피던스 변동 및 신호 반사를 유발합니다.
2.3 유전체 조립 틈새, 균열 및 재료 부족
암수 결합 인터페이스의 잘못 정렬된 유전체 층 또는 공극은 공기와 고체 유전체의 유전율 사이에 큰 차이를 만들어 VSWR을 크게 악화시킵니다.
3. 커넥터 구조 길이 및 공진
부적절한 전체 커넥터 길이 또는 내부 전환부 길이는 작동 주파수 대역 내에서 공진을 유발하고 VSWR 피크를 생성합니다. 더 높은 주파수 대역은 길이 설계 오류에 대한 여유가 훨씬 적습니다.
4. 도체 표면 마감 및 도금 공정
4.1 표면 거칠기
도체 접촉면의 과도한 표면 거칠기는 국부 전자기장을 왜곡하고 신호 반사를 증가시키며, 특히 고주파에서 삽입 손실 및 VSWR을 동시에 높입니다.
4.2 전기 도금 품질
얇고, 불균일하고, 산화되고, 구멍이 나거나 벗겨진 금 도금은 불안정한 접촉 저항을 생성하고 RF 반사를 유발합니다. 장기간 사용 중 산화가 축적됨에 따라 VSWR은 계속 저하됩니다.
4.3 접촉면의 버 및 긁힘
미세한 표면 불규칙성은 RF 전기장을 방해하며, 밀리미터파 주파수 및 18GHz 이상에서 특히 심각한 영향을 미칩니다.
5. 조립 및 결합 성능
5.1 암수 결합 간극
과도하게 느슨하거나 빡빡한 나사 결합, 또는 내부 도체 핀 사이의 과도한 간극은 불안정한 접촉과 간헐적인 임피던스 불연속을 유발합니다.
5.2 잠금에 대한 비표준 토크
과도한 토크는 외부 도체를 압착하고 변형시키며, 불충분한 토크는 접촉 불량을 초래합니다. 두 시나리오 모두 임피던스 매칭 구조를 손상시킵니다.
5.3 직렬 다중 커넥터 어댑터
여러 개의 연속적인 어댑터는 중첩된 반사와 함께 여러 임피던스 불연속을 생성하여 전체 VSWR 성능을 저하시킵니다.
6. 서비스 작동 환경
6.1 온도 변화
고온 및 저온은 금속 및 유전체의 열팽창 및 수축을 유발하여 치수 변형, 임피던스 드리프트 및 온도 의존적인 VSWR 변화를 초래합니다.
6.2 결합 주기의 진동 및 마모
반복적인 플러그 삽입 및 분리는 도금층을 마모시키고, 장기간의 진동은 내부 도체 오프셋 및 느슨한 나사를 유발하여 시간이 지남에 따라 VSWR을 점진적으로 저하시킵니다.
6.3 습도 및 부식
습기는 도체 도금을 부식시키고 산화층을 형성하여 반사 손실을 증가시킵니다.
7. 케이블 어셈블리 응용 분야의 파생 영향
커넥터와 RF 케이블 간의 불량한 압착 또는 납땜: 내부/외부 케이블 도체의 잘못된 압착, 냉납 또는 차폐층 파손은 케이블-커넥터 전환부에서 급격한 임피던스 변화를 일으켜 전체 어셈블리의 VSWR을 사양에서 벗어나게 합니다.
선술집 시간 : 2026-08-12 10:15:12
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